Rehm успешно принимает участие в конференции CEIA

За последние десять лет компания Rehm Thermal Systems существенно укрепила свои позиции в восточном и северном Китае. В этих регионах доля производителей электронных компонентов особенно велика, и Rehm успешно продолжает работу. На днях Ванг Ю, директор по продажам Rehm в восточном и северном Китае, резюмировал многолетний опыт компании Rehm в области технологий поверхностного монтажа на форуме по интеллектуальной автоматизации производства электроники CEIA (China Electronic Intelligent Automation) в г. Циндао.

В этом мероприятии приняли участие более 200 специалистов в области производства печатных плат, потребительских электронных устройств, медицинских электронных приборов, а также в авиационной и аэрокосмической промышленности. Свой специализированный доклад Ванг Ю посвятил применению техники беспустотной пайки с помощью паяльных систем Rehm. Конечная цель состоит в том, чтобы свести к минимуму количество пустот, возникающих в процессе производства, и повысить качество конечного продукта. Достичь низкого количества пустот можно лишь в тех процессах пайки, в которых жидкий расплавленный припой обрабатывается в вакуумном процессе, позволяющем облегчить удаление остатков на участке пайки. Эти процессы реализованы компанией Rehm Thermal Systems в установке VisionXP+Vac для конвекционной пайки и в серии CondensoX для конденсационной пайки.

Регулярный обмен знаниями и опытом с компетентными коллегами в этой отрасли приобретает все большее значение и в Китае. В сотрудничестве с местными специалистами компания Rehm участвует во множестве выставок и мероприятий и представляет доклады по вопросам пайки на специализированных семинарах.

Источник